• Matériau de moulage sous pression à base d’époxy à deux composants et sans solvant qui fournit une isolation électrique.
• Il résiste à l’eau, à l’humidité, à l’abrasion, aux chocs, aux acides-alcalis, à l’eau salée, • à l’essence, à la plupart des produits chimiques et aux matériaux corrosifs. Une fois durci, il forme un film dur-solide qui présente une résistance mécanique élevée.
• Rapport de mélange : 3 : 1 (en poids)
• Temps de gélification : 60 minutes
• Conditionnement : Seau de 6 KG (A+B)
Seau de 24 kg (A+B)

Zone d’application:

• Générer une isolation électrique sans aucun espace ; offre une stabilité dimensionnelle et également, lorsqu’il est appliqué aux moules, il offre une résistance aux chocs et aux vibrations.
• Il empêche la pénétration de poussière, d’humidité et de courts-circuits dans les matériaux électroniques
• Il est utilisé pour l’isolation des circuits électroniques, l’étanchéité des circuits électroniques, la protection des effets mécano-chimiques, les isolants, les transformateurs d’instruments, les condensateurs, les transformateurs de courant et de puissance.